TCM-III自動導熱系數測定儀 薄的導熱材料的熱阻抗與熱導率測試

一：儀器概述

TCM-III導熱系數測定儀采用先進的瞬變熱流法及縱向熱流技術，具有方便、快捷、的特點，可用來測量各種不同類型材料的熱導率、熱擴散率以及熱熔，適用的熱導系數范圍0.015-19W/MK之間，適用樣品類型：固體、粉末、涂層、薄膜、液體、各向異性材料等多種不同形式材料。參照標準GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89. 適應ASTM D5470，但它也使用熱結構-函數分析以使結果更，符合MIL-I-49456A，絕緣片材，導熱樹脂，熱導玻纖等。

    該儀器可自動測試薄的導熱材料的熱阻抗與熱導率參數。這些材料一般在電子封裝業普遍使用，也可以測試一些軟的或硬的、半液體或粘性的材料。熱導率是描述材料熱傳導性能的重要參數。儀器通常可以適應測定熱導率范圍從高到中等的材料，接觸壓力范圍在1-260Kg自動加壓，樣品溫度范圍為-5-100℃。 測試時，樣品被箝緊在兩個平行的導熱面之間，一面是加熱面，一面是冷卻面，所有數據通過測試軟件采集并分析輸出結果。

二：主要技術參數

1. 樣品尺寸：直徑50mm，厚度0-50mm

2. 導熱系數范圍：0.1-19W/MK，精度3%,精度≤±2%,重復性≤±3%

3. 溫度范圍：-5-150攝氏度(精度±0.01攝氏度)

4. 接觸壓力范圍：0-300Kg （自動）

5. 接觸壓力精度：±3% （帶顯示裝置時）

6. 外接循環冷卻液

7.配有完整的測試系統及軟件平臺。

8.操作采用全自動熱分析測試軟件，快速準確對樣品進行試驗過程參數分析輸出。

三：原理簡介

     熱流測量能提供一些只靠溫度測量是無法得到的、非常重要而且詳    盡的數據，TCM-III系列熱流儀因為采用校準裝置而使其具備了極高精度和準確性。其操作也非常的簡便。TCM-III系列熱流儀廣泛應許多行業。原理：熱流分析基于以下原理：如果一薄片的熱傳導率為λ（kcal/mh℃），厚度為d（m），將其接觸在熱輻射物表面。當達到平衡后，穿過薄片的熱傳導強度Q（kcal/m2?h或W/ m2）可由以下公式得出：

 Q=λ/d ×△T 

   式中△T＝薄片兩邊的溫度差，λ，d均為已知數據。

主要特點

1. 全自動操作，包括軟件

2. 自動測定厚度

3. 可選樣品---溫度控制與溫度批測試

 4. 自動壓力控制

 5. 內置校驗程序

6. 堅固的設備支架

      所有的測試參數以及過程均通過人機交互圖形界面軟件控制。接觸壓力與樣品溫度可以自動測定與控制，數據顯示簡單清晰，并繪制熱參數對厚度的曲線圖。通過這些數據可以決定表面接觸熱阻以及熱導率。測試時間可以自動控制以使時間與精度兩者得到蕞佳權衡。設備需要配置溫度控制的循環冷卻水浴，電源為220VAC/50Hz